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SMT貼片加工前來(lái)料檢驗(yàn)要做哪些工作？
發(fā)布時(shí)間：2024-11-08 點(diǎn)擊次數(shù)：1
一、什么是SMT貼片加工來(lái)料檢驗(yàn)：SMT貼片加工前來(lái)料檢驗(yàn)是保證貼片質(zhì)量的首要條件，元器件、PCB板、SMT貼片加工材料的質(zhì)量直接影響PCB板的貼片質(zhì)量。因此，對(duì)元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，PCB板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤(pán)的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等SMT貼片加工材料的質(zhì)量等，都要有嚴(yán)格的來(lái)料來(lái)料檢驗(yàn)和管理制度。
二、檢驗(yàn)方法：檢驗(yàn)具體方法主要有目視檢驗(yàn)、全自動(dòng)電子光學(xué)檢驗(yàn)(AOI)、x射線檢驗(yàn)和超聲檢測(cè)、性能測(cè)試等。
1. 目視檢驗(yàn)指的是直接用人眼或依靠高倍放大鏡、光學(xué)顯微鏡等工具檢驗(yàn)組裝品質(zhì)的具體方法。2. 全自動(dòng)電子光學(xué)檢驗(yàn)(AOI)、主要用于工藝程序檢驗(yàn)：印刷設(shè)備后的焊膏印刷產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)、貼裝后的貼裝產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)及其再流焊爐后的焊后檢驗(yàn)，全自動(dòng)電子光學(xué)檢驗(yàn)用來(lái)替代目視檢驗(yàn)。3. x射線檢驗(yàn)和超聲檢測(cè)主要用于bga、CSP及其Flip Chip的錫點(diǎn)檢驗(yàn)。4. 軟件性能測(cè)試用作pcb線路板板的電軟件性能測(cè)試和檢驗(yàn)。
軟件性能測(cè)試便是將pcb線路板板或pcb線路板板上的被測(cè)單元作為一個(gè)功能體輸入電信號(hào)，然后按照功能體的設(shè)計(jì)要求檢驗(yàn)輸出信號(hào)，大多數(shù)軟件性能測(cè)試都有診斷程序，能夠鑒別和確定系統(tǒng)故障。但軟件性能測(cè)試的機(jī)器價(jià)格都比較昂貴。最簡(jiǎn)單的軟件性能測(cè)試是將pcb線路板板連接到該機(jī)器的相應(yīng)的電路上進(jìn)行加電，看機(jī)器能否正常運(yùn)行，這種具體方法簡(jiǎn)單、投資少，但不能全自動(dòng)診斷系統(tǒng)故障。
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