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ASM SMT解決方案部將參展2020年SEMICON China
發(fā)布時間：2020-06-04 點擊次數(shù)：754
6月27日至6月29日在上海新國際博覽中心即將舉辦的2020 SEMICON China上， ASM SMT解決方案參展（ASM展位：E3 – 3235,），為參觀者帶來領(lǐng)先市場的先進封裝技術(shù)。
ASM的 SMT 解決方案部一直是電子裝配行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的佼佼者。其 SIPLACE 和 DEK 品牌借助先進的貼裝和印刷能力引領(lǐng)市場，專注解決產(chǎn)品微型化、高密度組件和模塊化。為應(yīng)對半導(dǎo)體先進封裝的市場需求，ASM 研發(fā)出了高速、高精度的平臺應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，采用了扇出型晶圓級封裝（FOWL）和扇出型面板級封裝（FOPLP）技術(shù)。ASMPT 以晶圓級封裝技術(shù)的高兩個部門專業(yè)技術(shù)的合并提供了一個強大的知識庫，以此推動下一代半導(dǎo)體封裝解決方案。
在即將開展的SEMICON上，ASM將為參觀者展示異常精確的 DEK Galaxy 印刷平臺。ASM 的DEK Galaxy 印刷平臺能應(yīng)用于許多半導(dǎo)體工藝，從極度精確的晶圓凸塊到焊球放置再到超細間距的焊盤印刷。借助7 秒的周期時間和 2.0 Cpk @ +/- 12.5μm 的精度，DEK Galaxy 具有非常快的速度、精度、可靠性和可重復(fù)性。系統(tǒng)的治具結(jié)構(gòu)能容納單一基板，還有為晶圓級加工而打造的 JEDEC 晶圓夾頭。在SiP 生產(chǎn)線的前面，DEK Galaxy 粘貼和焊接印刷確保貼裝前定制精確。
ASM SMT解決方案部一直關(guān)注先進封裝技術(shù)發(fā)展趨勢，希望進一步加強在先進封裝應(yīng)用領(lǐng)域的市場地位和能力。先進封裝技術(shù)比以往任何時候都更加復(fù)雜，每一個工藝步驟都需要極度精確。ASM 是唯一能滿足此要求的供應(yīng)商。
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