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SMT貼片組裝技術的優(yōu)點有哪些？
發(fā)布時間：2020-09-14 點擊次數(shù)：679
SMT貼片組裝以提高產(chǎn)品可靠性及性能，降低成本為目標，無論是在消費類電子產(chǎn)品，還是在軍事尖端電子產(chǎn)品領域中，都將使電子產(chǎn)品發(fā)生重大變革。SMT貼片組裝技術具有組裝密度高，可靠性高，高頻性能好、可以降低成本、便于自動化生產(chǎn)等優(yōu)點，同時，也具有一些問題，但已不再成為阻礙SMT深入發(fā)展的障礙。
SMT貼片組裝技術在設計中的優(yōu)勢：1.“設計”部分最重要的好處是可以大大減輕重量，減少不動產(chǎn)并降低電氣噪聲。2.SMT組件的重量僅為普通通孔的十分之一。因此，表面安裝組件（SMA）的重量大大降低。3.由于SMT組件僅占印刷電路板空間的一半到三分之一，因此占用的空間很小。4.由于在表面貼裝中無法訪問每個電子零件，因此板上的實際保留面積將取決于表面貼裝零件改變的通孔元件的比例。
SMT在制造中的重要優(yōu)勢包括降低了電路板成本，降低了材料處理成本以及受控的制造過程。減少了走線，減小了電路板的尺寸，并減少了鉆孔的數(shù)量。如果不擴展表面安裝板上的功能，則通過較少的表面安裝部件就可以在封裝間間距之間擴展，并且減少鏜孔的數(shù)量也可能減少印刷電路板中的層數(shù)。
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