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smt貼片加工時元器件移位問題有哪些？
發(fā)布時間：2020-09-16 點擊次數(shù)：722
隨著科技的發(fā)展、人們生活水平的提高，對于電子產品的追求也越來越向小型化、精密化發(fā)展。而SMT小批量貼片加工廠中的傳統(tǒng)DIP插件在小型緊密PCBA上發(fā)揮的作用已不如SMT貼片加工，尤其是大規(guī)模、高集成的IC。對于許多研發(fā)公司來說，將產品送到SMT小批量貼片加工廠來采用SMT包工包料的PCBA加工方式是一個很不錯的選擇。但是在SMT貼片加工中也會出現(xiàn)一些問題，比如說元器件移位。那么smt貼片加工元器件移位是具體有哪些問題？一、smt貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調整好，壓力不夠從而導致元器件移位。二、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致元器件移位。三、錫膏本身的黏性不夠，元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。四、錫膏的使用時間有限，超出SMT焊膏的使用期限后其中的助焊劑發(fā)生變質，從而導致PCBA貼片焊接不良。五、元器件在SMT印刷、PCBA貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。六、貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。用心做好SMT包工包料的每一步，嚴格按照PCBA加工制程操作，良好的服務態(tài)度方能帶來優(yōu)質的PCBA代工代料產品。
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