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怎樣實(shí)現(xiàn)SMT組裝工藝流程優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)？
發(fā)布時(shí)間：2020-09-23 點(diǎn)擊次數(shù)：688
SMT組裝過程始于供應(yīng)商從設(shè)計(jì)人員那里獲得了Gerber文件或其他放置數(shù)據(jù)，以及PCB和組件。Gerber文件用于配置組裝過程中使用的各種機(jī)器，例如放置和光學(xué)檢查。供應(yīng)商還使用Gerber數(shù)據(jù)創(chuàng)建用于在PCB上施加焊膏的模版。模板緊緊地固定在PCB上，焊錫膏通過涂布機(jī)注入到焊盤上。下一個(gè)過程涉及拾取組件并將其放置在指定的腳印上。貼片機(jī)使用真空噴嘴從卷軸或托盤中拾取組件。然后在高精度光學(xué)技術(shù)的指導(dǎo)下將組件準(zhǔn)確地放置到PCB上。將所有組件轉(zhuǎn)移到PCB上后，用機(jī)器對其進(jìn)行光學(xué)檢查，以確保在回流焊接之前沒有錯(cuò)誤。完成后，將PCB移至回流焊機(jī)中，在其中進(jìn)行加熱以融化錫膏上的焊料。該過程連接組件的焊盤和引腳。
在交付PCB進(jìn)行測試之前，請使用具有光學(xué)技術(shù)（在某些情況下還具有X射線技術(shù)）的機(jī)器對其進(jìn)行檢查。該檢查是檢測回流過程中可能發(fā)生的不良焊點(diǎn)或短路的重要步驟?？雌饋鞸MT組裝與PCB設(shè)計(jì)幾乎沒有關(guān)系。實(shí)際上，在設(shè)計(jì)過程中做出的決定會影響組裝過程。從您選擇的組件到它們在PCB上的布置，SMT組裝可以是一個(gè)平穩(wěn)的過程，或者恰恰相反。
工具條同樣重要，特別是如果您在PCB上的空間狹窄時(shí)。創(chuàng)建最小6 mm的工具條，以使機(jī)器在組裝過程中有足夠的抓地力。在條帶上添加V分?jǐn)?shù)可方便以后折斷零件。另一個(gè)基本實(shí)踐是使SMT組件在單個(gè)方向上對齊。這一點(diǎn)很重要，特別是對于帶有引腳1名稱的組件。這樣做可以防止錯(cuò)誤，并允許一次放置組件。
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