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提供SMT整線設(shè)備租賃服務(wù)smt貼片打樣包工包料的焊點(diǎn)質(zhì)量與優(yōu)缺點(diǎn)有哪些?
在smt貼片打樣包工包料的加工生產(chǎn)中焊點(diǎn)的質(zhì)量可以很直觀的看出這個SMT小批量貼片加工廠SMT貼片加工的質(zhì)量和品質(zhì)究竟如何。焊點(diǎn)質(zhì)量的好壞一般可以通過焊點(diǎn)是否有缺陷予以判別。SMT加工產(chǎn)品的組裝故障主要的表現(xiàn)形式就是焊點(diǎn)缺陷,無論是焊接工藝過程引起的焊接故障,還是由于焊膏印刷、貼片等其他工藝 環(huán)節(jié)形成的質(zhì)量隱患,甚至是原材料帶來的質(zhì)量問題,大多都能從最終所形成的焊點(diǎn)缺陷上反映出來。在smt貼片打樣包工包料中由于影響焊點(diǎn)質(zhì)量的因素諸多,焊點(diǎn)缺陷的表現(xiàn)形式也千變?nèi)f化。
SMT貼片加工中的典型的焊點(diǎn)缺陷。一、缺錫:焊點(diǎn)不飽滿。二、橋連:相鄰焊點(diǎn)搭接。三、虛焊:焊 點(diǎn)有脫離被焊物現(xiàn)象。四、焊珠:焊點(diǎn)附近濺附微小焊料球。五、收錫:焊點(diǎn)偏向收縮于單個被焊物。六、紅眼:基板焊接區(qū)上不附著焊料 看見紅色銅板焊盤。七、空洞:焊點(diǎn)中間有氣泡。若按焊點(diǎn)缺陷的直觀可視與不可視區(qū)分,則絕大部分的焊點(diǎn)缺陷是從焊點(diǎn)的外觀可視的。 對可視的焊點(diǎn)缺陷,SMT小批量貼片加工廠可以通過借助于光學(xué)檢測設(shè)備的人工目視檢測分析或計(jì)算機(jī)輔助自動檢測分析,可以得出焊點(diǎn)質(zhì)量評價信息或結(jié)論。其分析評價的方法一般是將有缺陷焊點(diǎn)與理想焊點(diǎn)的形態(tài)(外表結(jié)構(gòu)形態(tài))特征或設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行比較,進(jìn)而對二者的差異及其產(chǎn)生原因進(jìn)行分析和評價。即使是分布在器件底平面的BGA(球型柵格陣列)類不可視焊點(diǎn),在smt貼片打樣包工包料中也可以通過X射線分層掃描等技術(shù)自動獲取其實(shí)際焊點(diǎn)形態(tài)進(jìn)行分析評價。
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