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SMT小批量貼片加工廠常見的焊接缺陷有哪些？
發(fā)布時間：2020-10-23 點擊次數：750
SMT小批量貼片加工廠中的一整套電子加工環(huán)節(jié)說起來感覺很簡單，但是在實際的加工生產中還是非常復雜的，需要每個環(huán)節(jié)都能夠認真負責的加工出合格的優(yōu)良產品，才能夠保證我們最后加工生產出來的SMT貼片加工成品也是讓客戶放心的優(yōu)良產品。而在所有的電子加工環(huán)節(jié)中SMT貼片加工可以說是一個非常重要的加工生產環(huán)節(jié)了，比較如今電子產品正在向小型化和精密化方向發(fā)展，而SMT貼片正好能夠滿足這個需求。但是在貼片加工中也是有很多容易出問題的細節(jié)的，比如說焊接缺陷，SMT小批量貼片加工廠出現(xiàn)焊接缺陷的原因可以說非常多，那這些原因又是什么呢？
smt貼片打樣加工中焊接缺陷的表現(xiàn)和出現(xiàn)原因。SMT貼片加工是一種復雜的加工工藝，需要各個環(huán)節(jié)檢查配合到位才能產出優(yōu)質的產品。一旦某個環(huán)節(jié)出現(xiàn)差錯，就會出現(xiàn)這樣或那樣的焊接缺陷，現(xiàn)在分享一下SMT加工常見焊接缺陷及原因分析。
一、錫膏呈角狀：貼片加工生產中經常發(fā)生且不易發(fā)現(xiàn)，嚴重時會連焊。產生原因：1、錫膏印刷機抬網速度過快；2、模板孔壁不光滑，易使錫膏呈元寶狀。
二、引腳受損：PCBA引腳受損表現(xiàn)在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質量。產生原因：1、運輸/取放時碰壞，應小心保管元器件，特別是FQFP。
三、焊盤被污染物覆蓋：焊盤被污染物覆蓋在生產中時有發(fā)生。產生原因：1、來自現(xiàn)場的紙片；來自卷帶的異物；2、人手觸摸焊盤或元器件；字符圖位置不對。
四、錫膏量不足：錫膏量不足也是SMT小批量貼片加工廠的加工中經常發(fā)生的現(xiàn)象。產生原因：1、第一塊PCBA印刷或者是機器停止后的印刷；2、印刷工藝參數改變；3、鋼板窗口堵??；4、錫膏品質變壞。
五、潤濕性差：潤濕性差表現(xiàn)在焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。產生的原因：1、元器件引腳或焊盤已經被氧化/污染；2、過低的再流焊溫度；3、錫膏的質量差，均會導致潤濕性差，嚴重時會出現(xiàn)虛焊。
六、焊點錫量?。篠MT貼片的焊點錫量小表現(xiàn)為焊點不飽滿，IC引腳根部的月彎面小。產生原因：1、印刷模板窗口小；2、燈芯現(xiàn)象（溫度曲線差）；3、錫膏金屬含量低。4、上述原因之一均會導致錫量小，焊點強度不夠。
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