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SMT小批量貼片加工廠拆焊貼片元器件問題有什么？
發(fā)布時間：2020-11-16 點擊次數(shù)：699
在SMT小批量貼片加工廠中某些出現(xiàn)加工不良的元器件是需要返修的，然而在返修過程中也會有許多難題，比如說SMT貼片加工元器件的拆焊，這也是需要技巧的。在開始脫焊之前，請確保您必須更正作業(yè)的設備。我不能強調這一點，焊接煙霧對健康極為有害。在通風良好的區(qū)域工作以分散焊錫煙霧并使用排煙器和/或佩戴呼吸器以防止吸入此類煙霧。拆焊前請采取一切必要的預防措施。
SMT小批量貼片加工廠如何拆焊貼片元器件問題？一、SMT小批量貼片加工廠對于銷密度高的部件的工藝也就是先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)量大而密集，釘和墊的對齊是關鍵。二、對于腳數(shù)較少的SMT貼片打樣元件，如電阻、電容、雙極和三極管，首先在焊盤上進行鍍錫，然后左手用鑷子將元件夾到安裝位置，并將其固定在電路板上，右手將焊盤上的錫焊接到焊盤上，左手的鑷子可以松開，其余的腳可以用錫絲代替焊接。三、對于針數(shù)較多、間距較寬的貼片元件，采用類似的方法。首先，在焊盤上進行鍍錫，然后用鑷子夾持元件在左側焊接一只腳，然后用錫絲焊接另一只腳。用熱風槍拆卸這些部件通常更好。一方面，手持熱風槍熔化焊料，另一方面，在焊料熔化時，使用鑷子等夾具來移除組件。
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