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SMT加工焊膏打印常見缺陷原因及解決方法？
發(fā)布時間：2020-12-07 點擊次數(shù)：794
在smt貼片加工中焊膏打印是一項十分雜亂的技能，既受資料的影響，又跟設備和參數(shù)有直接聯(lián)系。焊膏打印是smt貼片加工出產(chǎn)中的要害工序，會影響著成品的質(zhì)量，為避免在打印中經(jīng)常出現(xiàn)一些故障，為大家介紹SMT加工焊膏打印常見缺陷原因及解決方法：
一、拉尖，一般是打印后焊盤上的焊膏會呈小山狀。產(chǎn)生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。解決辦法：SMT貼片加工適當調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。
二、焊膏太薄。產(chǎn)生原因有：1、模板太薄;2、刮刀壓力太大;3、焊膏流動性差。解決辦法：挑選適宜厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏;下降刮刀壓力。
三、打印后，焊盤上焊膏厚度不一。產(chǎn)生原因：1、焊膏拌和不均勻，使得粒度不共同。2、模板與印制板不平行;解決辦法：在打印前充分拌和焊膏;調(diào)整模板與印制板的相對方位。
四、厚度不相同，邊際和外表有毛刺。產(chǎn)生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。解決辦法：挑選黏度略高的焊膏;打印前查看模板開孔的蝕刻質(zhì)量。
五、陷落。打印后，焊膏往焊盤兩頭陷落。產(chǎn)生原因：1、刮刀壓力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。解決辦法：調(diào)整壓力;從頭固定印制板;挑選適宜黏度的焊膏。
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