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提供SMT整線設(shè)備租賃服務(wù)SMT焊接技術(shù)特點(diǎn)是什么?
焊接是表面組裝技術(shù)中的主要工藝技術(shù)之一。在一塊SMA(表面組裝組件)上少則有幾十個(gè),多則有成千上萬個(gè)焊點(diǎn),一個(gè)焊點(diǎn)不良就會導(dǎo)致整個(gè)SMA或SMT產(chǎn)品失效。焊接質(zhì)量取決所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術(shù)和焊接設(shè)備。根據(jù)熔融焊料的供給方式,在SMT中采用的軟釬焊技術(shù)主要為波峰焊和回流通焊。一般情況下,波峰焊用于混合組裝(既有THT元器件,也有SMC/SMD)方式,回流焊用于全表面組裝方式。波峰焊是通孔插裝技術(shù)中使用的傳統(tǒng)焊接工藝技術(shù),根據(jù)波峰的形狀不同有單波峰焊、雙波峰焊等形式之分。根據(jù)提供熱源的方式不同,回流焊有傳導(dǎo)、對流、紅外、激光、氣相等方式。在SMT技術(shù)中,一般是不采用浸焊工藝的。要將電子元器件又快又準(zhǔn)且無損耗地貼合于電路板之上,一臺高速度、高精度的SMT貼片機(jī)顯得尤為重要。
波峰焊與回流焊之間的基本區(qū)別在于熱源與釬料的供給方式不同。在波峰焊中,釬料波峰有兩個(gè)作用:一是供熱,二是提供釬料。在回流焊中,熱是由回流焊爐自身的加熱機(jī)理決定的,焊錫膏由專用的設(shè)備以確定的量先行涂覆。波峰焊技術(shù)與回流焊技術(shù)是PCB上進(jìn)行大批量焊接元器件的主要方法。就目前而言,回流焊技術(shù)與設(shè)備是SMT組裝廠商組裝SMD/SMC的首先技術(shù)與設(shè)備。因此在今后相當(dāng)長的一段時(shí)間內(nèi),波峰焊技術(shù)與回流焊技術(shù)仍然是電子組裝的首先焊接技術(shù)。
所以,SMT與THT相比,對焊接技術(shù)提出了更高的要求。然而,這并不是說獲得高可靠性的SMA是困難的,事實(shí)上,只要對SMA進(jìn)行正確設(shè)計(jì)和執(zhí)行嚴(yán)格的組裝工藝,其中包括嚴(yán)格的焊接工藝,SMA的可靠性甚至?xí)韧撞逖b組件的可靠性更高。除了波峰焊和回流焊技術(shù)之外,為了確保SMA的可靠性,對于一些熱敏感性強(qiáng)的SMD常采用局部加熱方式進(jìn)行焊接。
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