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SMT芯片工廠通常使用哪些生產(chǎn)設(shè)備？
發(fā)布時(shí)間：2021-04-13 點(diǎn)擊次數(shù)：679
SMT貼片生產(chǎn)設(shè)備主要包括錫膏打印機(jī)，貼片機(jī)，回流焊爐和透視測試設(shè)備。SMT貼片廠應(yīng)根據(jù)對SMT貼片生產(chǎn)工藝的了解，合理選擇相應(yīng)的生產(chǎn)設(shè)備，以最大程度地提高生產(chǎn)能力而無浪費(fèi)。
第一，確定是否需要根據(jù)設(shè)計(jì)的PCB加工模板。如果PCB上的SMD組件僅是電阻器，電容器，并且封裝為1206或更大，則無需制作模板，也無需使用針筒或自動點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行焊膏涂層；當(dāng)PCB包含SOT，SOP，PQFP，PLCC和BGA封裝的芯片，電阻器和電容器時(shí)，必須將其制成模板以用于0805以下的封裝;
第二，用刮刀將焊膏或貼片膠印到PCB的焊盤上，以準(zhǔn)備放置元件，也稱為絲網(wǎng)印刷。使用的設(shè)備是焊膏打印機(jī)，絲網(wǎng)印刷機(jī)等;
第三，貼裝是指將表面安裝組件準(zhǔn)確地安裝在PCB上的特定位置。使用的設(shè)備是貼片機(jī)（自動，半自動或手動），真空吸筆或鑷子等; 第四，熔化焊膏以牢固地焊接表面安裝組件和PCB，這通常稱為回流焊接。使用的設(shè)備是回流焊爐（自動紅外/熱空氣回流焊爐）;
第五，去除會影響電氣性能的物質(zhì)或焊料殘留物，例如已安裝的PCB上的助焊劑，通常稱為清潔。推薦設(shè)備日聯(lián)科技UNICOMP氣動鋼網(wǎng)清洗機(jī)；
第六，對貼裝好的PCB進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢驗(yàn)。所用設(shè)備推薦日聯(lián)UNICOMP生產(chǎn)的X-ray數(shù)字成像檢測設(shè)備，實(shí)時(shí)成像，可根據(jù)需求選擇在線式或者離線式X光機(jī)。
第七，對檢測后出現(xiàn)問題的PCB進(jìn)行返修，所用設(shè)備通常是BGA返修臺等。SMT貼片加工的工藝流程可以說既簡單又復(fù)雜，一般來說，經(jīng)過SMT流程之后，電子產(chǎn)品體積可以縮小百分之四十到六十，重量也可減輕百分之六到八十。這樣之后，SMT貼片元件的體積和重量可能僅有傳統(tǒng)插裝元件的十分之一左右，但可靠性及抗振能力反而更加出色。所以說，先進(jìn)的SMT貼片加工技術(shù)成就了目前電子行業(yè)的繁榮，而越來越進(jìn)步的生產(chǎn)設(shè)備尤為SMT加工技術(shù)提供了硬件保障，相輔相成。
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